陽(yáng)江離線(xiàn)選擇焊-億昇精密選擇焊-離線(xiàn)選擇焊廠(chǎng)商 ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

回流焊溫度曲線(xiàn)：

要得到好的回流焊接效果必須有一個(gè)好的回流溫度曲線(xiàn)（Profile）。那么什么是一個(gè)好的回流曲線(xiàn)呢？一個(gè)好的回流曲線(xiàn)應(yīng)該是對(duì)所要焊接的 PCB 板上的各種表面貼裝元件都能夠達(dá)到良好的焊接，且焊點(diǎn)不僅具有良好的外觀(guān)品質(zhì)而且有良好的內(nèi)在品質(zhì)的溫度曲線(xiàn)。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊的原因及防備

1、因線(xiàn)路板過(guò)波峰焊時(shí)元件引腳過(guò)長(zhǎng)而發(fā)生的連錫現(xiàn)象，元件剪腳預(yù)加工時(shí)注意：一般元器件管腳伸出長(zhǎng)度為1.5-2mm，不超越這個(gè)高度這種的不良現(xiàn)象就不會(huì)有

2、因現(xiàn)在線(xiàn)路板工藝規(guī)劃越來(lái)越雜亂，引線(xiàn)腳間隔越來(lái)越密而發(fā)生的波峰焊接后連錫現(xiàn)象。改變焊盤(pán)規(guī)劃是解決辦法之一。如減小焊盤(pán)標(biāo)準(zhǔn)，增加焊盤(pán)退出波峰一側(cè)的長(zhǎng)度、減小引線(xiàn)伸出長(zhǎng)度也是解決辦法之一。

3、波峰焊接后熔融的錫潤(rùn)澤到線(xiàn)路板表面后構(gòu)成的元器件腳之間的連錫現(xiàn)象。這種現(xiàn)象構(gòu)成的主要原因就是焊盤(pán)空的內(nèi)徑過(guò)大，或者是元器件的引腳外徑過(guò)太小

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，滿(mǎn)足不斷變化的市場(chǎng)需求。擁有超過(guò)10年的焊接工藝經(jīng)驗(yàn)，真正了解客戶(hù)遇到的問(wèn)題。我們將焊接經(jīng)驗(yàn)轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計(jì)，減少對(duì)工程師經(jīng)驗(yàn)的依賴(lài)，更多的依靠機(jī)器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連錫影響因素：

1、助焊劑流量/比重/松香含量還有它的活性及耐溫度

2、預(yù)熱溫度，過(guò)輸速度，導(dǎo)軌角度，焊接時(shí)間，兩波之間溫差，兩波之間的距離，波形，波峰流速，兩波的高低，波峰不平，過(guò)爐方向，焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)大，焊盤(pán)設(shè)計(jì)過(guò)近，沒(méi)有托錫點(diǎn)，錫的銅含量，PCB質(zhì)量，PCB受潮，環(huán)境因素，錫爐溫度等等這些都可能會(huì)造成波峰焊的連錫。